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项5G技术,同时于去年便对外界公布了自家5G多模整合基带芯片helio M70,这款5G基带芯片通吃2/3/4/5G网络,支持5G NR、独立组网(SA)、非独立组网(NSA)以及Sub-6GHz频段和高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术,符合 3GPP Release 15 的最新标准规范,具备5 Gbps传输速率,支持载波聚合功能。

按照helio M70的今年下半年便可发货的时间来看,如若此次联发科真的推出整合5G基带芯片的SOC,那么这款SOC同样有望下半年正式面世。

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