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旗舰 5G 终端设计。该移动平台的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的 5G SoC,让联发科技不仅置身 5G SoC 设计的最前沿, 更将为 5G 高端设备增添强大动力。

联发科技此次发布的 5G 移动平台集成了 5G 调制解调器 Helio M70,采用节能型封装,该设计优于外挂 5G 基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速 5G 解决方案。

联发科技 5G 移动平台将于 2019 年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的 5G 终端最快将在 2020 年第一季度问市。联发科技 5G 芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布, 其用于 Sub-6GHz 频段的集成式 5G 芯片功能和技术包括:

5G 调制解调器 Helio M70:该 5G 芯片集成联发科技 Helio M70 5G 调制解调器。

拥有 4.7 Gbps 的下载速度和 2.5 G