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2018 MWC 上海全球终端峰会 上,联发科技与中国移动签署“5G 终端先行者计划”合作备忘录,就联合研发 5G 终端产品、推进 5G 芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立,旨在推进 5G 终端产业成熟和发展,实现 2018 年 5G 规模试验、2019 年预商用、2020 年商用的目标。

作为“5G 终端先行者计划”中的芯片厂商,联发科技最新公布首款 5G 基带芯片 Helio M70 将于 2019 年出货。Helio M70 依照 3GPP Rel-15 5G 新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端(HPUE)及其他 5G 关键技术。除了 Sub-6GHz 频段,联发科技的 5G 解决方案也将支持毫米波频段,满足不同运营商的需求。

“不久前,5G 第一阶段全功能标准化工作完成,标志着 5G 产业进入了商用冲刺的新阶段。中国移动牵头成立