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在今天的台北国际电脑展上,联发科技发布突破性的全新 5G 移动平台,该款多模 5G 系统单芯片(SoC)采用 7nm 工艺制造,将为首批高端 5G 智能手机提供强劲动力,展示联发科技在 5G 方面的领先实力。

集成化的全新 5G 移动平台内置 5G 调制解调器 Helio M70 ,联发科技以世界领先的技术缩小了整个 5G 芯片的体积,将全球先进的技术融入到极小的设计之中。包含 ARM 最新 的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和联发科技最先进的独立 AI 处理单元 APU,可充分满足 5G 的功率与性能要求,提供超快速连接和极致用户体验。

该款多模 5G 移动平台适用于5G独立与非独立(SA / NSA)组网架构 Sub-6GHz 频段,支持从 2G 到 4G 各代连接技术,以便现有网络在全球 5G 逐步完成布署之前仍可接入。

联发科技总经理陈冠州表示,该款芯片的所有功能均面向首批旗